據(jù)報道，蘋果iPhone 17系列將繼續(xù)使用臺積電3nm節(jié)點，不過預(yù)計蘋果將轉(zhuǎn)向新的“N3P”變體，這意味著A19和A19 Pro在明年不會過渡到2nm技術(shù)。至于2026年，當(dāng)蘋果宣布推出iPhone 18系列時，據(jù)說新的芯片將按時間順序命名為A20和A20 Pro，并將采用新的光刻技術(shù)，同時通過放棄InFo（集成式扇出型封裝）來轉(zhuǎn)向新的WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，這將允許開發(fā)更復(fù)雜的組件作為單個芯片的一部分。
蘋果iPhone 17系列不選擇采用2nm工藝的原因之一是晶圓成本高昂，因此它可能會保留用于部分iPhone 18系列型號。爆料人士@手機晶片達(dá)人 稱，預(yù)計兩年后發(fā)布的蘋果A20和A20 Pro不僅將利用臺積電2nm技術(shù)，還將配備新的WMCM封裝，升級12GB內(nèi)存。
當(dāng)前一代的蘋果A18和A18 Pro采用臺積電InFo技術(shù)，該技術(shù)允許在封裝內(nèi)集成組件。主要重點是單芯片封裝，其中DRAM內(nèi)存通常連接到主SoC，DRAM位于CPU和GPU芯片的頂部或附近。這種方法在提高性能的同時優(yōu)化了尺寸。
據(jù)報道，WMCM可將多個芯片集成在同一封裝內(nèi)。這允許開發(fā)更復(fù)雜的芯片，將CPU、GPU DRAM、神經(jīng)引擎等組件集成在一個封裝中。蘋果可能會選擇這種封裝，因為它允許更靈活地排列各種芯片。
例如，使用WMCM，蘋果可以選擇垂直堆疊芯片或并排放置。這種封裝還將有助于根據(jù)芯片所針對的設(shè)備類別來擴展芯片的性能。蘋果有望使用2nm工藝開發(fā)M6芯片，同時利用WMCM封裝來開發(fā)更強大的版本，例如M6 Ultra。
