分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。
據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。
相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管密度，這意味著iPhone 17系列機(jī)型的能效和性能會進(jìn)一步提升。
這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。
資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，無論是在密度還是在能效方面，它都將成為半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。
N2技術(shù)采用領(lǐng)先的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，將提供全節(jié)點(diǎn)性能和功率優(yōu)勢，以滿足日益增長的節(jié)能計(jì)算需求，憑借臺積電持續(xù)改進(jìn)的戰(zhàn)略，N2及其衍生產(chǎn)品將進(jìn)一步擴(kuò)大臺積電在未來的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
