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Jeff Pu:蘋果iPhone17/Pro系列所用A19/Pro芯片將采用臺(tái)積電最新N3P工藝

2024年11月19日 14:01  IT之家  作 者:問舟

蘋果現(xiàn)款 A18 / A18 Pro 皆采用了臺(tái)積電第二代 3nm 制程(N3E)打造,均配備了 6 核 CPU 架構(gòu)、增強(qiáng)的 16 核神經(jīng)引擎,這也使得 iPhone 16/ Pro 性能提升 15~30%。

海通國際證券分析師 Jeff Pu 最新報(bào)告顯示,蘋果下一代 iPhone17 / Air 中搭載的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro / Max 的搭載的 A19 Pro 芯片都將基于臺(tái)積電最新的第三代 3nm 工藝“N3P”制造。

就目前已公開信息,“N3P”相比于“N3E”工藝實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步微縮,這意味著使用一代芯片將具有更高的晶體管密度,也意味著明年的 iPhone 17 與 iPhone 16 相比將具有更多的性能和功耗改進(jìn),IT之家后續(xù)將保持關(guān)注。

之前的報(bào)告表明,臺(tái)積電最初計(jì)劃于 2024 年下半年開始量產(chǎn)基于 N3P 工藝的芯片,預(yù)計(jì)蘋果將在 2026 年使用臺(tái)積電第一代 2nm 工藝為 iPhone 18 型號(hào)生產(chǎn) A20 芯片。

編 輯:章芳
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