據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果為減少對(duì)高通的依賴，一直在研發(fā)自家5G基帶，預(yù)計(jì)明年推出的iPhoneSE 4將首次搭載自研基帶芯片。
對(duì)此有分析師指出，高通作為5G基帶制造商，有能力通過(guò)提前切斷對(duì)蘋(píng)果的供貨來(lái)對(duì)蘋(píng)果造成重大打擊，盡管這對(duì)高通自身也無(wú)益處。
蘋(píng)果與高通目前的許可協(xié)議將持續(xù)至2027年3月，科技分析師帕特里克·穆?tīng)柡５拢≒atrick Moorhead）表示，如果高通現(xiàn)在切斷對(duì)蘋(píng)果的供應(yīng)，蘋(píng)果的股價(jià)可能會(huì)大跌。
但他同時(shí)指出，高通也可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)從蘋(píng)果那里獲得巨額收入。
據(jù)“物料清單”分析，僅從5G調(diào)制解調(diào)器銷(xiāo)售中，高通就可能從蘋(píng)果獲得約25.2億美元的收入，這一數(shù)字僅針對(duì)iPhone 16系列。
高通的基帶芯片還被用于全球銷(xiāo)售的前幾代iPhone和iPad，總收入可能更高。
蘋(píng)果的自研5G基帶計(jì)劃將從iPhone SE 4開(kāi)始，目標(biāo)是為未來(lái)的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max帶來(lái)毫米波支持，并探索將蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)引入Mac，未來(lái)的Apple Vision Pro中也可能采用。
