時(shí)值金秋，北京國(guó)家會(huì)議中心外的步道已經(jīng)鋪滿金黃的銀杏葉。場(chǎng)內(nèi)，第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）正如火如荼舉行。
從精密的晶圓制造裝置到先進(jìn)的封裝設(shè)備，再到聚沙而成的芯片，這些通常隱身于工廠深處和精密實(shí)驗(yàn)室的“重器”，如今被廠商一一搬到了現(xiàn)場(chǎng)�！巴黄票趬尽薄白灾鲊�(guó)產(chǎn)化”“智慧物聯(lián)”“高性能運(yùn)算”等標(biāo)語點(diǎn)亮展區(qū)。智算產(chǎn)業(yè)、大模型芯片、寬禁帶半導(dǎo)體、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、投融資是大會(huì)上熱議的話題。
“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐步走出低谷期，迎來迅速發(fā)展的新階段。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在加速匯聚各方力量，破解難題、打造全產(chǎn)業(yè)鏈配套平臺(tái)、加強(qiáng)國(guó)際合作，抓住國(guó)產(chǎn)化及人工智能發(fā)展的新機(jī)遇�！敝袊�(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。
國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速
“來自半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、裝備、封測(cè)和下游應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的550余家企業(yè)參與本屆展會(huì)，展覽面積擴(kuò)容至3萬平方米，為歷年來最大規(guī)模。”主辦方相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者表示，從本屆展會(huì)參展企業(yè)規(guī)模、國(guó)際化程度、落地效果等方面即可管中窺豹，探知半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇和蓬勃發(fā)展的新氣象。
在展會(huì)中心區(qū)，一片片晶瑩剔透的晶圓、一顆顆聚光燈下的芯片，展示著小零件的大力量。華潤(rùn)微(53.350, 2.10, 4.10%)電子帶來了12英寸晶圓片，通富微電(31.130, 1.43, 4.81%)展示了應(yīng)用于大數(shù)據(jù)服務(wù)器的主芯片，上海微電子、芯米半導(dǎo)體、帝京半導(dǎo)體等多家廠商也紛紛將最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試等上下游技術(shù)帶到了現(xiàn)場(chǎng)。
基礎(chǔ)材料在半導(dǎo)體制造中被稱為“血液”，也是此次展會(huì)的“主角”之一。晶圓是半導(dǎo)體集成電路制造中最關(guān)鍵的原料。華潤(rùn)微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“目前我國(guó)廠商在晶圓制造領(lǐng)域不斷突破。公司正加速布局第三代半導(dǎo)體，尤其在氮化鎵等材料的功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。”
“國(guó)產(chǎn)化是驅(qū)動(dòng)未來幾年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。公司目前產(chǎn)能利用率良好，并通過相關(guān)募投項(xiàng)目持續(xù)改進(jìn)瓶頸工藝工序，提升智能化生產(chǎn)線能力，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的規(guī)模化發(fā)展�！苯S電子(74.220, 0.78, 1.06%)副總經(jīng)理王青松對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，此次展會(huì)公司帶來了超高純金屬靶材等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)材料及零部件，江豐電子填補(bǔ)了該領(lǐng)域空白，促使中國(guó)超高純金屬材料及濺射靶材不再依賴進(jìn)口。
填補(bǔ)空白的不止江豐電子，電子信息行業(yè)中的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料之一——濕電子化學(xué)品亦有重大進(jìn)展。
深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司總經(jīng)理姚玉對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者稱，目前公司深耕半導(dǎo)體晶圓級(jí)和板級(jí)封裝所用的功能型濕電子化學(xué)品鍍層材料及技術(shù)領(lǐng)域，在電子封裝金屬化互連鍍層技術(shù)這一關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)節(jié)點(diǎn)填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)化空白。
從整個(gè)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀來看，目前，我國(guó)大硅片、第三代半導(dǎo)體、高純電子化學(xué)品、研磨液等細(xì)分賽道的材料已逐步實(shí)現(xiàn)自主供應(yīng)。
新型碳化硅材料的功率器件也尤為搶眼。一位參展商代表向記者介紹：“碳化硅具有更高的耐溫性、更強(qiáng)的導(dǎo)電能力以及更小的體積，這使得它在電動(dòng)汽車、高速鐵路等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。”此外，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、新紫光、華為、北方華創(chuàng)(435.040, 11.15, 2.63%)等半導(dǎo)體廠商也均在半導(dǎo)體上下游進(jìn)行了戰(zhàn)略布局。
“大家伙”同樣備受關(guān)注，多臺(tái)12英寸/8英寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)被廠商搬到了展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)�！斑@款設(shè)備實(shí)現(xiàn)了12英寸晶圓切割，切割精度做到3微米以內(nèi)，具有穩(wěn)定性強(qiáng)、性價(jià)比高、交付周期短等特點(diǎn)，滿足傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝工藝上的需求�！敝钢慌_(tái)锃亮的設(shè)備，廣東科卓半導(dǎo)體設(shè)備有限公司總經(jīng)理王付國(guó)向《證券日?qǐng)?bào)》記者介紹。
他表示：“目前，整個(gè)封裝設(shè)備領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，這款設(shè)備所在行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化率約3%，97%依賴進(jìn)口。經(jīng)過公司七八年的研發(fā)和迭代，設(shè)備的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)同行的水平，具備大規(guī)模商業(yè)化條件，能夠加快我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。”
另外，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了行業(yè)的焦點(diǎn)。從3D堆疊到扇出型封裝，再到微系統(tǒng)集成技術(shù)。這些創(chuàng)新技術(shù)不僅突破了傳統(tǒng)封裝的物理限制，也為實(shí)現(xiàn)更高性能的電子設(shè)備提供了可能。
“目前，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)正逐步形成從材料、設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，自主可控堅(jiān)實(shí)落地，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速。”陳南翔表示。
多產(chǎn)業(yè)加快換“芯”拓市場(chǎng)
隨著人工智能、算力等新技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，半導(dǎo)體在航空航天、石油勘探、寬帶通信、汽車制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用愈發(fā)重要和廣泛，也給產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的發(fā)展機(jī)遇。
當(dāng)前，各類半導(dǎo)體廠商均在面向儲(chǔ)能、智能汽車等領(lǐng)域進(jìn)行規(guī)�；季郑淖兟肪�、提升產(chǎn)能，并圍繞人形機(jī)器人(19.750, 2.53, 14.69%)、未來制造、量子計(jì)算等產(chǎn)業(yè)進(jìn)行前瞻性研發(fā)部署，開展產(chǎn)融對(duì)接，促進(jìn)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈加速聚合。
裕太微(92.000, 3.42, 3.86%)電子股份有限公司高級(jí)市場(chǎng)產(chǎn)品總監(jiān)曾耀慶對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，公司目前主研28納米以上的成熟制程芯片，實(shí)現(xiàn)自主可控。公司未來將在車載芯片和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域做前瞻性布局。車載芯片方面，公司將推出千兆以太網(wǎng)物理層芯片和車載交換機(jī)芯片。網(wǎng)絡(luò)通信方面，公司將升級(jí)產(chǎn)品從2.5G到萬兆，并拓展海外市場(chǎng)，明年海外收入有望迎來大幅度增長(zhǎng)。
芯思原微電子有限公司總經(jīng)理鄔紅纓向《證券日?qǐng)?bào)》記者透露：“公司持續(xù)研發(fā)40/28/22納米工藝制程的接口IP和其他IP，搭載的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了規(guī)�；慨a(chǎn)。未來公司將繼續(xù)研發(fā)數(shù)字控制器IP，也向新能源和大健康領(lǐng)域布局，研發(fā)適用于新型儲(chǔ)能和連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀等產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)芯片。”
隨著企業(yè)紛紛加快布局，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在穩(wěn)步提升，前景廣闊。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)王世江表示，2024年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)向好，前三季度產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)約18%，產(chǎn)量同比增長(zhǎng)約26%，產(chǎn)品供給能力顯著提升，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)。
行業(yè)攻克難關(guān)共筑中國(guó)“芯”
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)也面臨多重屏障需要打破。從多番調(diào)研來看，眾多行業(yè)對(duì)高性能集成電路需求愈發(fā)強(qiáng)烈，半導(dǎo)體廠商需盡快以創(chuàng)新技術(shù)來滿足AI市場(chǎng)的蓬勃需求。
同時(shí)，微型化技術(shù)帶來的成本降低和性能提升優(yōu)勢(shì)逐漸減弱，廠商急需尋找替代性技術(shù)。半導(dǎo)體核心材料的量產(chǎn)門檻高、導(dǎo)入難度大，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同攻關(guān)。另外，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)均存在著高端、復(fù)合型技術(shù)人才匱乏的問題，各國(guó)共同參與的半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定因素仍存。
當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在積極尋求應(yīng)對(duì)之法，攻克難關(guān)。中國(guó)工程院院士倪光南認(rèn)為，開源在新一代信息技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用，已從軟件領(lǐng)域拓展至硬件領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)推進(jìn)開源RISC-V架構(gòu)，特別是在AI、智能網(wǎng)聯(lián)等領(lǐng)域，健全強(qiáng)化集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。
天津市晶上集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心主任季俊娜在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，以軟件定義晶上系統(tǒng)等創(chuàng)新，可以開辟芯片與系統(tǒng)智慧集成新方式，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自主高質(zhì)量發(fā)展提供新路徑，并融入人工智能、機(jī)器人、腦機(jī)接口等新產(chǎn)業(yè)(64.780, -1.29, -1.95%)發(fā)展，全面提高產(chǎn)業(yè)鏈的自主性和競(jìng)爭(zhēng)力。
在元禾半導(dǎo)體科技有限公司首席專家李科奕看來，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體頭部廠商應(yīng)建立聯(lián)合研發(fā)中心，專注于AI、低功能芯片設(shè)計(jì)，并盡快建立自主可控區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)。
在融合創(chuàng)新方面，王世江建議，充分發(fā)揮我國(guó)超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，以人工智能、新能源汽車、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等應(yīng)用需求為牽引，加強(qiáng)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展。
