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星思半導體發(fā)布5G基帶芯片新品,拓展5G普及空間

2024年9月27日 17:40  CCTIME飛象網(wǎng)  作 者:魏德齡

飛象原創(chuàng)(魏德齡/文)相比4G時代,支持5G連接能力的CPE與MiFi產(chǎn)品的價格總是會讓很多人望而卻步。其中的成本核心正是基帶,盡管芯片廠商自5G元年后也開始推出更多層級的基帶解決方案,但在價格上依舊無法做到如4G時代般親民。

不過,隨著RedCap標準的面世,一方面向業(yè)界提供了5G網(wǎng)絡下的物聯(lián)網(wǎng)設備連接能力,另一方面也為CPE、MiFi這類消費端產(chǎn)品,帶來了更低的5G連接門檻,從而進一步拓展了5G的普及空間。

上海星思半導體產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān) 安亮亮

2024年中國國際信息通信展覽會(PT展)上期間,飛象網(wǎng)專訪了上海星思半導體產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)安亮亮,暢談了關于該公司發(fā)布的5G基帶芯片新品Everthink 6610,為海外市場5G CPE、MiFi產(chǎn)品的普及,所能帶來的新機遇。

超旗艦級高性能,更友好的成本結構

星思半導體Everthink 6610 5G RedCap基帶芯⽚平臺是⼀款⾼性能、 低功耗、尺⼨緊湊的5G RedCap基帶芯⽚平臺,⽀持5G RedCap和4G LTE⼯作模式 ,內置⾼性能RISC-V處理器,可作為開放CPU承載豐富的⾏業(yè)應⽤,同時具備豐富的接口,滿⾜客戶對中速數(shù)據(jù)連接、⼯業(yè)互聯(lián)⽹等多場景的通信需求。

據(jù)安亮亮表示,基于該平臺可實現(xiàn)低成本的5G CPE終端方案,根據(jù)評估,5G CPE產(chǎn)品的價格有望下降50%以上。日后,隨著市場的發(fā)展,出貨量的增加,整體成本還將有望進一步降低。

同時,借助星思半導體在6610中所實現(xiàn)的增強型特性支持,可將RedCap標準的20MHz工作帶寬提升至40MHz,盡可能的充分利用頻譜和網(wǎng)絡的部署,為用戶帶來上網(wǎng)體驗的提升。

低功耗管理,更多拓展可能

提及備受關注的5G功耗問題時,安亮亮表示,隨著3GPP標準中相關特性的引入,目前RedCap的待機功耗已經(jīng)可以做到低于4G產(chǎn)品。這一特性對于MiFi產(chǎn)品來說大有益處,因為多數(shù)設備所處的連接狀態(tài)正是一種既不休眠也未完全斷網(wǎng)的情況,所以通過功耗的優(yōu)化設計,其實際場景表現(xiàn)將會優(yōu)于4G產(chǎn)品。

另外,從6610的產(chǎn)品信息上看,該產(chǎn)品的低功耗管理技術也已經(jīng)滿足了可穿戴等產(chǎn)品的需求。實際上,目前CS6610 RedCap芯片平臺已完成5G手表穿戴方案的設計。甚至猶如像6610這類產(chǎn)品所支持的⾼精 度授時、⾼精度定位的特性,對于兒童手表而言,NR定位提供了重要功能保障,也將在未來能夠更好的保障兒童的人身安全。

借助RISC-V內核,星思半導體還提供了一個OpenCPU的方案,通過該算力可以進行一些應用程序的開發(fā),來滿足產(chǎn)品的個性化需求。

為了加快產(chǎn)品的落地,星思半導體還會向客戶提供基于芯片的整機參考設計、模組參考設計、CPE參考設計,助力客戶在短時間內能夠完成開發(fā)。

星思半導體通過推出Everthink 6610 5G RedCap基帶芯片,不僅在價格上降低了5G設備的門檻,還通過低功耗管理和增強型特性支持,為CPE、MiFi等終端產(chǎn)品帶來了更多拓展可能。該芯片的高性價比和靈活的RISC-V架構,不僅為物聯(lián)網(wǎng)和消費類市場提供了新的應用場景,還為兒童安全、可穿戴設備等領域提供了更強的功能支持。隨著技術的成熟與市場的擴大,5G的普及將迎來更多機會與突破。

編 輯:章芳
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