研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)估，2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收有望回升至6302億美元，增長(zhǎng)20%。存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)最強(qiáng)勁，增幅達(dá)52.5%；數(shù)據(jù)中心次之，增長(zhǎng)45.4%。
IDC舉行全球半導(dǎo)體2024市場(chǎng)展望線上研討會(huì)，IDC全球半導(dǎo)體研究集團(tuán)副總裁Mario Morales表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能利用率逐步改善，2023年底長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，關(guān)鍵需求恢復(fù)穩(wěn)定平衡供應(yīng)。
Mario Morales指出，2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收5251億美元，減少12.1%，隨著產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整問(wèn)題消除及存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇，2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收有望回升至6302億美元，增長(zhǎng)20%，2025年將再增長(zhǎng)14.4%。
Mario Morales說(shuō)，人工智能（AI）設(shè)備、運(yùn)算基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、高帶寬內(nèi)存（HBM）和小芯片（Chiplet）驅(qū)動(dòng)下，2029年半導(dǎo)體營(yíng)收有望逼近1萬(wàn)億美元規(guī)模，2032年增長(zhǎng)至超過(guò)1萬(wàn)億美元。
他指出，存儲(chǔ)市場(chǎng)今年有望增長(zhǎng)52.5%，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)45.4%，通訊市場(chǎng)增長(zhǎng)13.5%，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)6.8%，汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)6.5%。
Mario Morales表示，存儲(chǔ)供應(yīng)商以獲利為運(yùn)營(yíng)要?jiǎng)?wù)，帶動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格揚(yáng)升，今年存儲(chǔ)市場(chǎng)有望彈升57.3%，2025年再增長(zhǎng)13.8%。
Mario Morales指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施投資將快速增長(zhǎng)，2022~2027復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)35.7%。人工智能更多公司使用后，個(gè)人電腦和智能手機(jī)銷售也穩(wěn)定增長(zhǎng)。
至于中國(guó)市場(chǎng)，他說(shuō)，上半年中國(guó)市場(chǎng)依然疲弱；此外，地緣政治將為中國(guó)供應(yīng)鏈和半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。
